热丰网配资:半导体寒潮继续何时大幅量产成为行情关键变量_热丰网配资

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2月13日，半导体芯片板块继续拉升，寒武纪涨超9%，龙芯中科涨逾7%，力芯微、海光信息、捷捷微电、安路科技等纷纷走强。

中金公司进一步表示，从中期维度，在增长进入下行通道环境下，市场趋势的彻底逆转需要政策能够转向或者新增长点的出现，例如前者对应2019年初热丰网配资,美联储转向宽松，后者对应2017年中国稳增长发力推动全球增长上行，但目前来看二者可能都还需要时间。

半导体板块在18年以来一直有波动大、估值又偏高的行情特征，令不少投资者望而却步。如今2023年半导体制造商因经济衰退而减少投资正波及设备行业，甚至有取消计划采购的情况，引发了业界对半导体衰退后果的担忧。在高景气不再的背景下，半导体板块的投资该如何抉择？本文将详细解析。

设备订单量持续减少的核心原因来自差距

不过对于涨价的信息，统一客服表示没有相关情况。中新财经注意到，因为市场端的热丰网配资,方便面定价不一，不少商超的股票可靠配资,方便面并未显示涨价。

据财经大V透露，南华早报声称国内半导体设备龙头公司遭长江存储砍单，这个消息还未得到证实。从这个消息侧面来看，在百年未有之大变局的背景下，国内半导体中下游产业链的扩张也并不顺利，国产替代的道路注定是较为曲折的。

半导体目前的产业位置有点类似于此前被誉为“渣男”的军工板块。在二十年前，我国军工装备与欧美发达国家相比有着巨大的代差，这就导致了我国军工产业持续多年的“高研发，低量产”的基本面，市场也因为这种较差的商业模式而只是将军工板块作为事件驱动的短期概念来炒作。

然而，随着我国已经成功研发出可与美军媲美的歼击机、航母、陆战坦克等军工装备，军工行业正式迎来了“高研发，高量产”的业绩爆发期，相关产业链上市公司也迎来了自身的戴维斯双击行情。

反观我国的半导体产业目前仍然是处于追赶的状态，中芯国际正加大力度、大规模进口国外的设备，准备在今明年进行28nm制程生产线的投资。然而，现在问题在于我国中下游产业链公司会不会加大量生产自主研制28nm制程的生产线，答案肯定是否认的，因为目前“卡脖子”的正是高端芯片生产线，在中低端芯片市场上投入资源“内卷”是毫无意义的事情。

以这个角度来看，唯有国产自主产业链研发出14nm的芯片生产线，才能够像军工行业一样进入高速成长的景气区间，可惜这个时间有些长至少要用十年才可能成功。可见半导体板块的投资在如今这个时间段仍然是十分艰难的。

半导体行业投资应回归现实

从当前的半导体行业的发展阶段来看，我国目前的材料以及功率半导体这类的成熟制程的国产替代速度较快的部分值得关注。

据SEMI报告数据，2021年全球半导体材料市场收入达到643亿美元，同比增长19%。晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长15%和15%。SEMI预测2022年半导体材料市场成长6%，达到698亿美元的市场规模新高，其中晶圆材料市场将成长15%至451亿美元，封装材料市场则预计将成长9%至248亿美元，至2023年全球半导体材料市场规模有望突破700亿美元。

目前我国中低端材料国产化进程明显，国产化水平逐年提高。目前，抛光液、抛光垫、光刻胶、光掩膜板等高端领域的国产化率较低，市场前景广阔。中低端产品良率水平接近国际厂商，具有一定竞争力。未来各新晶圆厂产能陆续投入市场，以及下游市场需求强劲，将会促进材料的快速成长。

以IGBT为代表的功率半导体是我国目前具有竞争力的成熟产业链。全球IGBT分立器件和模组、MOSFET前十名均为中国企业，新能源发电、汽车等增量市场国产化率迅速提升，部分已超过50%。未来三年内，国内代工产能增速将超过IDM厂商，Fabless可以与代工深度合作，共同推进工艺开发；再加上目前行业仍处于单一替代阶段，IDM规模化和技术迭代优势的体现还需时日，中短期维度Fabless与IDM界限日渐模糊，差异化竞争尚未明显。

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